Im Mittelpunkt der angewandten Forschung der Abteilung System Packaging stehen vielfältige Technologien sowohl zur Aufbau- und Verbindungstechnik von MEMS und NEMS in verschiedenen Stufen (Wafer-Level, Chip-Level) und Dimensionen (2D, 3D) der Packaging-Hierarchie als auch neuartige Drucktechnologien wie Aerosol-Jet sowie Technologien zur Mikro- und Nanostrukturierung von Oberflächen in der Mikrosytemtechnik. Neben verschiedenen Waferbondverfahren wie Siliziumdirektbonden, anodischem, eutektischem, adhäsivem und Glas-Fritte-Bonden werden Verfahren wie laserunterstütztes Bonden, reaktives Bonden sowie Niedertemperatur- und Thermokompressionsbonden untersucht und für spezielle Anwendungsbereiche weiterentwickelt. Alle Waferbondverfahren werden auf ihre Verbindungsqualität, Festigkeit und Dichtheit charakterisiert, um damit ihre Eignung für die Anwendung sicherzustellen.